Algemene kennis van pick-and-place-machines en SMT-productie (3)

31. De weerstand waarvan het zijdebeeld (symbool 272) een weerstandswaarde heeft van 2700Ω, en het symbool (zijdebeeld) van een weerstand met een weerstandswaarde van 4,8MΩ is 485;

32.Het zijde-scherm op de BGA-carrosserie bevat informatie zoals de fabrikant, het materiaalnummer van de fabrikant, de specificatie en de datumcode/(partijenummer);

33.De toonhoogte van 208pinQFP is 0,5 mm;

34Onder de zeven methoden van QC benadrukt het visbeendiagram de zoektocht naar causaliteit.

35.CPK verwijst naar: Verwerkingscapaciteit onder huidige feitelijke omstandigheden;

36.De vloeistof begint te vluchten in de constante temperatuurzone voor chemische reiniging;

37.De relatie tussen de ideale koelingszonecurve en de reflowzonecurve;

38.De soldeerpasta van Sn62Pb36Ag2 wordt voornamelijk gebruikt op keramische platen;

39.Rosin-gebaseerde flux kan in vier soorten worden onderverdeeld: R, RA, RSA, RMA;

40.De RSS-curve is verwarming→constante temperatuur→reflux→koeling;

41Het PCB-materiaal dat we gebruiken is FR-4.

42.De specificatie van de PCB-vervormingsplaat mag 0,7% van de diagonaal niet overschrijden;

43.Laser snijden door STENCIL kan worden verwerkt;

44.Op dit ogenblik is de op computermoederborden gebruikelijke BGA-baldiameter 0,76 mm;

45.Het ABS-systeem is een absolute coördinaten;

46.De fout van de keramische chipcondensator ECA-0105Y-K31 is ± 10%;

47De PCB van de computer die momenteel wordt gebruikt, is gemaakt van: glasvezelplaten;

48.De diameter van de tape en de spoel voor de verpakking van SMT-onderdelen is 13 inch en 7 inch;

49.De opening van de SMT-platte is 4um kleiner dan die van de PCB-PAD om het verschijnsel van slechte soldeerballen te voorkomen;

50.Volgens de "PCBA-inspectie-specificatie" betekent het dat wanneer de diëdrehoek > 90 graden is, de soldeerpasta geen hechting heeft aan het golfsoldeerlichaam;

51.Als de vochtigheid op de beeldschermkaart na het ontpakken van de IC hoger is dan 30%, betekent dit dat de IC vochtig is en vocht absorbeert;

52.De gewichts- en volumeverhouding van tinpoeder en flux in de samenstelling van de soldeerpasta is 90%:10%, 50%:50% correct;

53De eerste technologieën voor oppervlaktebevestiging zijn ontstaan in het midden van de jaren zestig in de militaire en avionische sector.

54Op dit moment zijn de gehalten aan Sn en Pb in de meest gebruikte soldeerpasta voor SMT: 63Sn 37Pb; het eutecticum is 183°C;

55.De voedsafstand van de gewone papierband met een bandbreedte van 8 mm is 4 mm;

56.In het begin van de jaren zeventig verscheen in de industrie een nieuw type SMD, namelijk een "verzegelde, voetloze chipdrager", die vaak werd vervangen door LCC;

57.De weerstandswaarde van het onderdeel dat op 272 is gemarkeerd, moet 2,7 K ohm bedragen;

58.De capaciteit van 100NF-componenten is gelijk aan die van 0,10uf;

59Het meest gebruikte elektronische componentmateriaal voor SMT is keramiek.